[fonte: punto-informatico.it – pubblicato il 24 febbraio 2015] Santa Clara svela nuovi particolari sul futuro tecnologico della corporation, il passaggio a nuovi nodi produttivi e la perdurante validità della legge di Moore anche al di sotto dei 10nm. Presto Chipzilla sostituirà il silicio.

 

Intel coglie l’occasione dell’edizione 2015 della International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) organizzata da IEEE per fare luce su tre ricerche dedicate al processo produttivo a 14 nanometri – usato per la produzione delle attuali CPU Core – e anticipa quel che bolle in pentola per il prossimo futuro.

Chipzilla ha assicurato di avere le necessarie capacità per rispettare la roadmap già fissata, con la finalizzazione del processo produttivo a 10 nanometri nel 2016 e l’avvento dei 7nm per il 2018. La periodicamente defunta legge di Moore sul raddoppio dei transistor e performance ogni due anni sarà valida anche oltre i 10nm, promette Intel, anche se le modalità con cui tale “miracolo” verrà compiuto restano ancora abbastanza nebulose.

Per ora, la corporation delle CPU x86 ha dichiarato di voler continuare a macinare nanometri senza l’uso della litografia estrema agli ultravioletti (EUV), una tecnologia di incisione che continua a promettere molto ma che è tuttora in fase di sviluppo – e continuerà a esserlo mentre Intel realizza i propri chip a 7 e 10nm.

Un’altra novità importante, di portata storica qualora venisse confermata dai fatti, è la sostituzione del silicio per i processi produttivi al di sotto dei 10nm: per i 7nm Intel pianifica di usare un nuovo materiale semiconduttore, un composto tratto dal gruppo “III-V” della tavola periodica degli elementi e dotato di una mobilità elettronica molto superiore al silicio.

La conferenza ISSCC è poi occasione per parlare di nuove tipologie di package per i vari elementi costitutivi delle moderne unità computazionali (CPU e GPU), con Intel che al momento è impegnata a valutare un sistema “2,5D” (con die separati posizionati uno di fianco all’altro) e l’uso di un modello “3D” con un die posizionato sopra l’altro. L’obiettivo in questo caso è ridurre ulteriormente i consumi energetici.